HI-588是华信泰、中科微共同研发的最新一代射频基带一体化导航SoC芯片，具有低功耗、小体积等特点，首次支持BDS+GPS+GLONASS三模联合定位，可支持客户在新一代户户通机顶盒、tracker、0BD、定位手环、校园卡等智能设备中升级多模定位功能。

芯片特点

1.15mA超低功耗

2.片上LNA： 1.5dB噪声系数

3.集成射频、基带

4.QFN 40pin封装，尺寸5mm *5mm * 0. 8mm

5.支持BDS/GPS/GLONASS/QZSS/SBAS任意组合的多系统联合定位

6.支持A-GPS、 A-BDS

7.电源管理：

CPU自动休眠，运行过程中自动降低功耗

支持1.8-3. 3V电源供电，推荐3. 3V供电

RTC和备份电路电源可低至1.5V

8.丰富的外设接口：

2个独立的UART接口； 2个独立的SPI接口； 1个I2C接口

9.工作温度：-40°C~85°C

芯片定位性能

1.首次定位时间：

   冷启动：≤32s

   热启动：≤1s

   重捕：≤1s

2.灵敏度：

   冷启灵敏度：-148dBm

   跟踪灵敏度：T63dBm

   重捕灵敏度：T55dBm

3.功耗：<15mA (@3. 3V);待机:<10uA (@3. 3V)

4.精度：

   水平精度：2.5m (CEP50%) 

   垂直精度：5m (CEP50%)

   测速精度：0. 1m/s

   授时精度：20ns

   最大加速度：4g

   最大速度：515m/s

   最大更新率：10Hz

芯片应用

1.新一代户户通机顶盒

2.车载定位与导航、可穿戴设备、手机、平板电脑